1.產生的不良現(xiàn)象：輕觸開關的不良品在PCB板上焊錫后浮高，后分析發(fā)現(xiàn)本體底部損傷。
 不良原因：自動機導軌機構磨損，導致產品在導軌上位置偏移，在兩導軌結合除撞傷。

2.產生的不良現(xiàn)象：產品過爐后導通不良，后分析本體內部進入異物。
 不良原因：不良品內部在產品錫焊過程有異物進入，導致簧片及本體五金店腐蝕，接觸后不導通。

3.產生的不良現(xiàn)象：產品過爐后板上錫洞明顯。后分析此產品端腳氧化。
 不良原因：此產品端腳生產工藝為先電鍍后沖切，導致沖切后的端腳側面露銅，放置時間久后側面氧化，焊錫不良。

4.產生的不良現(xiàn)象：輕觸開關插板后短路。分析后為產品插板后與客戶PCB板上銅箔接觸導致短路。
 不良原因：產品蓋板翅膀在插板后有與客戶PCB板上銅箔接觸風險，導致短路。